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MC-U
Clip de montage universel
Clip de montage universel
Pour boîtier TO 218, TO 220, TO 247, TO 264, TO 264, SOT 32, SIP Multi, Matériel: Acier inoxydable, Surface: nue, Montage des semi-conducteurs: clip
PA700 / 50g / Silikonhaltig
Pâte thermique en seringue
Pâte thermique en seringue
PA700/50g H6701, Pâte thermique, Unité de conditionnement : 50g, Type de conditionnement : Seringue, Matériau : contenant du silicone, Technical data, Technical specification: Environmentally hazardous substance, solid, n.o.s * (zinc-oxide), -Silicone containing material: Polydimethylsiloxane (base oil) +, powderised metal oxide/ Montmorillonite ( Thickener ), -None toxic, neutral in smell, -Form: Grease, -Colour: White, -Heat- proof up to: 200°C, -Density (20°C): 1,70g / cm³, -Operating temperature range:-40 / + 180°C, -Thermal conductivity: min. 0,8 W/mK, -Pour point: below -50°C
AO475
Plaquette d'alumine
Plaquette d'alumine
Pour boîtier TO 220, Conductivité thermique (W/mK): 25, Rigidité diélectrique (KV): 10, Matériel: Alumine, Épaisseur (mm): 1.6
GL530
Rondelle de mica
Rondelle de mica
Pour boîtier TO 220, Rigidité diélectrique (KV): 2, Rthk (K/W): 1, Épaisseur (mm): 0.05
IK550
Douille isolante
Douille isolante
Pour boîtier TO 220, Rigidité diélectrique (KV): 10, Matériel: Caoutchouc de silicone, Rthk (K/W): 1, Montage des semi-conducteurs: clip, connecter, Épaisseur (mm): 0.3
IK553
Douille isolante
Douille isolante
Pour boîtier TO 218, TOP 3, Rigidité diélectrique (KV): 10, Matériel: Caoutchouc de silicone, Rthk (K/W): 1, Montage des semi-conducteurs: clip, connecter, Épaisseur (mm): 0.3
IL555/25
Douille isolante
Douille isolante
Pour boîtier TO 220, Matériel: Caoutchouc de silicone, Montage des semi-conducteurs: clip, connecter
IL555/30
Douille isolante
Douille isolante
Pour boîtier TO 220, Rigidité diélectrique (KV): 10, Matériel: Caoutchouc de silicone, Rthk (K/W): 1, Montage des semi-conducteurs: clip, connecter, Épaisseur (mm): 0.3
IL557/30
Douille isolante
Douille isolante
Pour boîtier TO 218, TOP 3, Rigidité diélectrique (KV): 10, Matériel: Caoutchouc de silicone, Rthk (K/W): 1, Montage des semi-conducteurs: clip, connecter, Épaisseur (mm): 0.3
GL535/N
Rondelle de mica
Rondelle de mica
Pour boîtier TOP 3 (TO218), Rigidité diélectrique (KV): 2, Matériel: Mica, Rthk (K/W): 0, 0, Épaisseur (mm): 0.05
AO472
Plaquette d'alumine
Plaquette d'alumine
Pour boîtier TO 218, Conductivité thermique (W/mK): 25, Rigidité diélectrique (KV): 10, Matériel: Alumine, Rthk (K/W): 0, Épaisseur (mm): 1.6
SI491/N
Feuille isolante et thermoconductrice
Feuille isolante et thermoconductrice
Pour boîtier TO 218, TOP 3, Rigidité diélectrique (KV): 5, Matériel: Silicone av. fibre de verre, Rthk (K/W): 1, Épaisseur (mm): 0.23
SI4018/S
Feuille isolante et thermoconductrice
Feuille isolante et thermoconductrice
Matériel: Silicone av. fibre de verre, Montage des semi-conducteurs: clip, coller, Épaisseur (mm): 0.18
AO479
Plaquette d'alumine
Plaquette d'alumine
Pour boîtier TO 220, Conductivité thermique (W/mK): 25, Rigidité diélectrique (KV): 15, Matériel: Alumine, Épaisseur (mm): 1.5
SI4023/S
Feuille isolante et thermoconductrice
Feuille isolante et thermoconductrice
Matériel: Silicone av. fibre de verre, Montage des semi-conducteurs: clip, coller, Épaisseur (mm): 0.23
SI6018/S
Feuille isolante et thermoconductrice
Feuille isolante et thermoconductrice
Pour boîtier TO 220, Rigidité diélectrique (KV): 2, Matériel: Silicone av. fibre de verre, Montage des semi-conducteurs: clip, coller, Épaisseur (mm): 0.18
SI7001
Feuille isolante et thermoconductrice
Feuille isolante et thermoconductrice
Pour boîtier TO 126, (SOT32), Rigidité diélectrique (KV): 2, Matériel: Silicone av. fibre de verre, Rthk (K/W): 1, Épaisseur (mm): 0.18
SI7002
Feuille isolante et thermoconductrice
Feuille isolante et thermoconductrice
Pour boîtier TO 126, (SOT32), Rigidité diélectrique (KV): 2, Matériel: Silicone av. fibre de verre, Rthk (K/W): 1, Épaisseur (mm): 0.18
SI7003
Feuille isolante et thermoconductrice
Feuille isolante et thermoconductrice
Pour boîtier TO 247, Rigidité diélectrique (KV): 2, Matériel: Silicone av. fibre de verre, Rthk (K/W): 1, Épaisseur (mm): 0.18
SI7004
Feuille isolante et thermoconductrice
Feuille isolante et thermoconductrice
Pour boîtier TO 247, Rigidité diélectrique (KV): 2, Matériel: Silicone av. fibre de verre, Rthk (K/W): 1, Épaisseur (mm): 0.18
SI7005
Feuille isolante et thermoconductrice
Feuille isolante et thermoconductrice
Rigidité diélectrique (KV): 2, Matériel: Silicone av. fibre de verre, Rthk (K/W): 1, Épaisseur (mm): 0.18
SI7006-S
Feuille isolante et thermoconductrice
Feuille isolante et thermoconductrice
Rigidité diélectrique (KV): 2, Rthk (K/W): 1, Montage des semi-conducteurs: clip, coller, Épaisseur (mm): 0.18